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沉金工艺的PCB主要有哪些特点呢?

返回列表 来源: 发布日期:2021/2/26 16:48:20

在电子产品中,因为金的导电性极佳而被广泛用在接触,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉金是软金。为什么需要两种不同的工艺制作线路板,下面从电气性能加以分析。

  1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

  2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

  3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

  6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

  7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

  9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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