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深圳多层线路板有哪些优缺点呢?

返回列表 来源: 发布日期:2019/9/12 10:59:26

  多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
  优点:
  1.装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路
  2.深圳多层线路板可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。
  缺点:
  1.造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积板方向发展的产物。
  2.深圳多层线路随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

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本文标签: 深圳多层线路板

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