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为大家讲解七种PCB多层线路板层压方法

返回列表 来源: 发布日期:2021/9/29 14:12:29

PCB线路板根据电路层数分类:可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。下面为大家讲解七种PCB多层线路板层压方法

  1、 牛皮纸

  多层板压合(层压)时,多采用牛皮纸做为传热缓冲之用;将之放置在压合机的热板与钢板之间,以缓和接近散材的升温曲线,使多张待压的基板或多层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异,常用规格为 90 磅到 150 磅。

  2、 吻压、低压

  多层板在压合时,当各开口中的板材都放置定位后,即开始加温并由下层起,以强力之液压顶柱向上举升,以压迫各开口中的散材进行黏合。此时结合用的胶片开始逐渐软化甚至流动,故其顶挤所用的压力不能太大。此种方法起初所采用较低的压力(15~50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化,又将要硬化时,即需提高到全压力(300~500 PSI),称为“低压”。

  3、铜箔压板法

  指量产型多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

  4、 帽式压合法

  早期多层PCB板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。

  5、 压力锅

  是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。

  6、大型压板(层压)

  这是多层板压合制程放弃"对准梢",及采用同一面上多排板之新式施工法。具体做法为取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢;而将外层改用铜箔,并先在内层板上预做"靶标",以待压合后即"扫"出靶标,再自其中心钻出工具孔,即可套在钻床上进行钻孔。

  7、叠合

  多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压。为了量产的速度及品质,一般八层以还需用到"自动化"的叠合方式;一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位,故其自动化的工程相当复杂。

  标签:深圳多层线路板

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